Product info

Packaging Specifications

–Fonction de polissage en biseau

–Mise sous pression automatique

–Découpeuse de lentilles PC automatique

–Carte mère de 3ème génération

Taille de la meule diamantée :

(Diamètre et largeur de la meule de meulage) mm

Meule PC : 100x16 Meule en verre : 100x14

Meule en V : 100x23 Meule de polissage en biseau : 100x19

Gamme de lentilles disponibles : 22 mm à 100 mm

Type de traitement : bords pointus, bande plate, polissage plat et en biseau

Matériau des lentilles : CR, verre, PC

Taille : 530Lx500Wx400H (mm)

Poids : 50 kg

Tension : 220 V ± 10 % Fréquence : 50 Hz

Puissance : 500 W

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